COB(Chip-On-Board)是一種特殊封裝技術,將 裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:
1.晶片黏著(Die Attach)
2.導線連接(Wire Bonding)
3.封膠技術(Encapsulation / Epoxy)
透過這種方式,IC的封裝與測試步驟被轉移到電路板組裝階段。
由於封膠技術,導線接腳被封在環氧樹脂(Epoxy)中,對於資料救援工程師來說,破解封膠、讀取晶片資料將花費更多時間與專業設備。
常見 Micro SD / M.2 故障情況
1️⃣ 邏輯性(軟體)故障
1.誤刪檔案或資料夾
2.誤格式化
3.系統提示「未格式化」
4.插入後電腦有磁碟顯示,但無法讀取任何資料
5.檔案無法開啟或損毀
2️⃣ 硬體(物理性)故障
1.晶片或控制器損壞
2.COB封膠導線接腳斷裂或損壞
3.USB / M.2 接口接觸不良
4.讀取速度異常緩慢
⚠️ COB封裝增加了物理拆解與資料讀取難度,非專業救援設備無法完成。
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